職位描述
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職責描述:
1.負責模組線工藝開發(fā);
2.設備參數(shù)工藝研究;
3.sop編寫;
4.難點技術攻關;
任職要求:
1.具有2-4年電子/光學廠等工藝工作經(jīng)驗。對產線工作流程熟悉;
2.具備激光切割,點膠,貼合等工作經(jīng)驗至少一項。了解上述技術原理。
3.熟悉六西格瑪或精益生產管理知識,具有實踐使用經(jīng)驗。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)寶能智創(chuàng)谷B棟202
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職位發(fā)布者
HR
深圳市光舟半導體技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1-10人
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私營·民營企業(yè)
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寶能智創(chuàng)谷B棟
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