應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-12 13:41:46
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責制定功率半導體器件/控制器硬件電氣功能/性能測試，熱測試，環(huán)境測試，耐久測試等技術方案
2.負責測試設備供應商管理，設備選型或定制，實驗室建設及管理，及測試環(huán)境搭建等
3.負責硬件測試執(zhí)行，記錄，輸出測試報告，及問題原因分析
4.負責建立硬件測試流程，及問題管理閉環(huán)流程
任職要求：
1.熟悉功率半導體器件（IGBT/Mosfet等）開關測試，損耗測試，雙脈沖測試，熱測試，環(huán)境測試，耐久測試等原理，標準，方案，測試環(huán)境，及有2年以上測試實際操作經(jīng)驗
2.熟悉控制器（開關電源，電機控制器，光伏逆變器等）硬件驅(qū)動電路，電源電路，通信電路，傳感檢測電路，處理器電路等電氣測試，及產(chǎn)品功能測試
3.熟悉SiC及相關產(chǎn)品測試及應用開發(fā)者優(yōu)先
4.本科以上學歷，英文文檔閱讀無障礙
5.工作態(tài)度積極主動，踏實認真，溝通良好
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)浦東區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路433號
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職位發(fā)布者
HR
武漢力源信息技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)光谷大道武大園三路5號
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