芯片后端工程師
面議
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
1、負(fù)責(zé)芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全過(guò)程。包括芯片的布局布線,靜態(tài)時(shí)序分析,時(shí)序庫(kù)和物理庫(kù)的建立,寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證;完成芯片封裝;2、負(fù)責(zé)芯片后端/版圖設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境的建立;3、參與定制版圖設(shè)計(jì);4、負(fù)責(zé)與foundry交互,包括PDK,?Design?library,Tape-out。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè);2、五年以上模擬、數(shù)字IP和SoC版圖和后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時(shí)序控制,時(shí)序分析、功耗分析,參數(shù)提取、版圖處理等工作;4、熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝及版圖層次結(jié)構(gòu);熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl?等工具;5、熟練掌握各種后端SoC設(shè)計(jì)EDA工具,具有較強(qiáng)的時(shí)序和功耗分析分析能力;6、具有SDRAM或Flash版圖經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)者優(yōu)先;7、具有良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神,良好的文檔編輯與處理能力。
職能類別:數(shù)字后端工程師
工作地點(diǎn)
地址:杭州臨安區(qū)杭州-臨安區(qū)
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