封裝工程師
面議
重慶
1年以上
大專
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職位描述
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職位描述：
職責(zé)描述：
負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝，負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測(cè)試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通，有較強(qiáng)溝通能力，較好的工作態(tài)度，責(zé)任心較強(qiáng)，對(duì)功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
職責(zé)描述：
負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝，負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測(cè)試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通，有較強(qiáng)溝通能力，較好的工作態(tài)度，責(zé)任心較強(qiáng)，對(duì)功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
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工作地點(diǎn)
地址：重慶梁平區(qū)重慶-渝北區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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梁平工業(yè)園區(qū)
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